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國際光纖微彎損耗測試標準2011年有望出臺
發布日期:2010-03-20
      在近期舉辦的“國際光纖微彎損耗測試方法研討會”上,帝斯曼光纖材料研發總監史蒂夫施密德向記者透露,帝斯曼在2009年提交了光纖微彎損耗測試方法和標準的立項工作,有望在2011年出臺初步的測試標準。
  隨著光纖網絡的不斷發展,光纖微彎耗損已變得不容忽視。光纜的損耗,是導致網絡故障發生的主要原因,網絡故障很大程度上提升了運營商網絡成本。
  Telcordia公司的首席顧問奧斯曼蓋比茲利奧盧博士在會上表示,中國通信業經過這么多年的發展,越來越多的光纖網故障證明了由于微彎和其他材料造成的損耗,對整個網絡造成非常嚴重的損失。因此,在采購過程中必須建立一個光纖微彎測試標準,以此來保證所用光纖的性能。
  據史蒂夫施密德透露,帝斯曼一直致力于光纖微彎標準制定,在北美,光纖微彎測試標準已提交TIA組織,目前在搜集及提交相關的數據;在歐洲,帝斯曼重新啟動了微彎標準測試方法的探討工作,工作有望與北美地區同步進行;而目前在國內,帝斯曼在2009年已向通信標準化協會提交了相應的測試方法和標準的立項工作,在2011年有望出臺初步的測試標準。
  另外,據帝斯曼迪索亞太區銷售總監、總經理林為斌透露,目前帝斯曼在全球涂料市場的占有率已經達到了80%,抗微彎涂料的市場占有率目前也在50%以上。
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